片式聚合物疊層鋁電容PK鉭電容

鋁電解家族的新品種——片式聚合物疊層鋁電容（以下簡稱MLPC），采用高導電率的聚合物材料作為陰極。外觀與大尺寸mlcc基本一致，其電氣性能超過了液體片式鋁電解電容和固體片式鉭電解電容。

雖然鉭電容在一定程度上優于鋁電解電容，但由于鉭電容一旦損壞就容易造成短路進而燃燒，所以很多用戶設計中明確表示禁用鉭電容。也因此，聚合物疊層鋁電容替代鉭電容貌似成為趨勢。

以下是幾種電容細分門類的分類介紹，我們來一窺其中的究竟：

一、電解液電容

含有電解液的電容產品是歷來使用的最多的電容之一，因價格便宜、技術難度不高，因此數量繁多。一旦出現意外，電解液氣化時必然從頂部凹槽沖出，不會將外殼炸得四分五裂，有效避免爆炸時殃及池魚、炸壞電容附近其它元件，這種情況被稱為電容“爆漿”。傳統電解液電容在這些年逐漸被性能更高的其他電容取代。

二、固態電容

全稱為固態鋁質電解電容，與普通電容（即液態鋁質電解電容）最大差別在于采用了不同的介電材料，液態鋁電容介電材料為電解液，而固態電容的介電材料則為導電性高分子。

固態電容有更好的電氣性能、沒有污染、可耐300度以上的高溫、安全性較好。當遇到高溫時，電解質只是熔化而不會產生爆炸，因此它不像普通鋁電解液電容那樣開有防爆槽。

固體電容的缺陷在于成本昂貴，耐電壓性能不強，很難超過300V。

三、鉭電容

固體鉭電容器是1956年美國貝爾實驗室首先研制成功的。性能優異，是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。鉭電容器外形多樣，并制成適于表面貼裝的小型和片型元件。不僅在軍事通訊、航天等領域廣泛應用，而且在汽車，工業控制，影視設備、通訊儀表等市場也大量使用。鉭電容又分兩種——二氧化錳鉭電容、鉭聚合物電容（polymer或KO）。鉭聚合物電容高頻特性優異、無爆炸燃燒風險、電壓降額無需砍半，但價格昂貴。

四、片式疊層聚合物鋁電容（MLPC）

MLPC是采用高導電率的聚合物材料作為陰極的片式疊層鋁電解電容器，具有超越現有液體片式鋁電解電容器和固體片式鉭電解電容器的卓越電性能。

疊層聚合物鋁電容在額定電壓范圍內無需降壓使用，具有極低的ESR，降低紋波電壓能力強，允許通過更大紋波電流。MLPC在高頻下，阻抗曲線呈現近似理想電容器的特性；在頻率變化情況下，電容量非常穩定。主要應用于主板（筆記本電腦、平板顯示器、數字交換機） 旁路去耦/儲能濾波電容、開關電源、DC/DC變換器、高頻噪聲抑制電路及便攜式電子設備等，替代大尺寸D殼鉭電容的市場前景廣闊，全球市場容量預估超過30 億元人民幣之多。以下是圖表示例：

電氣性能比拼：鉭電容 VS MLPC

鉭電容和MLPC都是目前最好的電容，那強強對決誰更勝一籌呢？通過以下圖表對比可以看出：MLPC相比鉭電容，有著更好的電氣性能。MLPC電容的ESR和ESL值更低，是目前所有電容中最低的，比鉭電容（二氧化錳鉭電容和聚合物鉭電容）明顯低。

ESR對比（ESR值一般是越低越好）：

吸噪能力對比

頻率特性對比

綜合對比分析，MLPC電容在各種重要物理參數上，比鉭電容都有提升明顯，憑借優異的性能躋身是目前最優秀的電容元件之一。MLPC這種新品種，有著廣闊的市場應用前景。

目前全球只有屈指可數的幾家廠商可以大規模的投產MLPC，分別為松下，村田，Kemet , 湖南艾華，福建國光，萬裕三信。

但MLPC也有弱點：耐壓很難過35V （鉭電容最高可以到63V），容值很難超過560UF（鉭電容可以到2200UF），另外尺寸目前也很難做小，暫時只有7343這一個尺寸，對應替換鉭電容的D殼。 6032、3528、3216等小尺寸很難實現量產，在工藝和技術上都需要時間去進一步沉淀，才能夠走上替代D殼鉭電容的坦途。

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