貼片電容減少被動元件的大小，設計人員能夠靈活使用它們來完成高密度產品的設計。較小的尺寸元件，減少裝配的魯棒性。這種小裝配工藝，在材料的選擇，施工，驗收過程中的敏感比其他元素。
貼片電容和地面是死焊接，牢固地附著在地里死了的電容器，無間隙;板背面無接縫，因此沒有引起短路的可能性。貼片電容應該改善當地的高溫反應堆的通風條件，環境溫度反應堆運營成本，從而限制了溫度的上升。在維修過程中發生故障，定期清除表面污垢，保持氣道暢通和外部絕緣狀態的詳細研究，發現問題，及時治療。
貼片電容的精確放置取料成功的第一個步驟的過程中正確的因素影響再征服的驅動之間的組件，包裝誤差，投資者SMT機的定位錯誤的系統，z軸方向上的安裝頭壓力控制，噴嘴材料的準確性和設計，靜態控制和回收過程。
重要的因素是貼片電容的定位系統，回收過程控制，貼片機成像系統，過程控制補丁。除了這些因素外，還有一些不能忽視的地方，如系統，部件和元件封裝錯誤本身噴嘴材料設計等的準確性，安裝前全面的方法是必要的。
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